基本信息

第23屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展，將于2026年8月25-27日在深圳(福田)會(huì)展中心舉行。作為華南電子與嵌入式技術(shù)年度大展，elexcon2026集中展示嵌入式AI與邊緣AI、存儲(chǔ)、SoC/MCU/MPU、無(wú)線技術(shù)、MEMS傳感、電源管理IC、功率器件、工業(yè)電源、被動(dòng)元件及SiP/Chiplet等先進(jìn)封裝方案。三天展覽將匯聚500+全球技術(shù)品牌，為AI硬件、汽車電子、機(jī)器人、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等20+快速成長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)的工程師和技術(shù)決策者提供選型與學(xué)習(xí)平臺(tái)。

展品范圍

嵌入式展
AI與算力芯片
嵌入式處理器/SoC/MCU/MPU
EDA/IP
存儲(chǔ)芯片、SSD與行業(yè)存儲(chǔ)方案
RISC-V電源及能源電子技術(shù)展
電源管理IC
數(shù)字電源
功率半導(dǎo)體
SiC/GaN
電阻電容電感
磁性元件/材料
電磁兼容emc電源管理IC
電源模塊
電源測(cè)試，等
能源電子技術(shù)專區(qū)
光儲(chǔ)充、數(shù)據(jù)中心及通信用電源、功率半導(dǎo)體元器件、BMS/PCS/EMS等組件等，特邀華南地區(qū)超過(guò)300家儲(chǔ)能、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心及數(shù)字能源領(lǐng)域技術(shù)和管理人員采購(gòu)交流
無(wú)線通信與M2M模塊
工業(yè)計(jì)算機(jī)
工業(yè)顯示/HMI
OS操作系統(tǒng)與軟件、工具
開(kāi)發(fā)板/開(kāi)發(fā)工具
機(jī)器視覺(jué)
AIoT方案，包括:智能家居與樓宇/智能工業(yè)/智能出行/智能醫(yī)療/能源物聯(lián)網(wǎng)等
電子展/電子元器件
元器件
射頻芯片/濾波器/放大器
無(wú)源元件(電阻、電容、電感等)
分立元件
光電元件
晶體/晶振/時(shí)鐘芯片
電源管理芯片
功率器件/SiC/GaN
保護(hù)器件
MEMS微納米系統(tǒng)
傳感器
測(cè)試與測(cè)量檢測(cè)認(rèn)證
工具
顯示
連接器線束、繼電器、開(kāi)關(guān)、結(jié)構(gòu)件
PCB
電子新材料等
重磅熱門(mén)專區(qū)
車規(guī)級(jí)芯片專區(qū)
AI高速連接器專區(qū)

主辦信息

主辦單位
博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司

聯(lián)系信息

參展咨詢
劉萍
電話：0755-88311535
郵箱：elexcon.sales@cetimes.com