展會(huì)統(tǒng)計(jì)
近期展會(huì)
- 2026SIC上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)
- 開(kāi)展時(shí)間:2026/6/3
- 展館名稱(chēng):上海新國(guó)際博覽中心
- DIC EXPO 2026國(guó)際(上海)顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展
- 開(kāi)展時(shí)間:2026/9/28
- 展館名稱(chēng):上海新國(guó)際博覽中心
旗下重點(diǎn)展會(huì)
近期展會(huì)
2026SIC上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)
- 開(kāi)展時(shí)間:2026-06-03 面積:待核實(shí)
頂:1人
踩:0人 - 所屬專(zhuān)題:半導(dǎo)體
- 展會(huì)場(chǎng)館:上海新國(guó)際博覽中心
DIC EXPO 2026國(guó)際(上海)顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展
- 開(kāi)展時(shí)間:2026-09-28 面積:23000 m2
頂:1人
踩:0人 - 所屬專(zhuān)題:集成電路
- 展會(huì)場(chǎng)館:上海新國(guó)際博覽中心

